瑞松科技拟定增7.84亿元：实控人近期减持与财务承压 募资过半用于总部大楼建设

　　《科创板日报》6月7日讯6月5日晚间，广州瑞松智能科技股份有限公司（下称“瑞松科技”）披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名特定投资者发行股票，募集资金总额不超过7.84亿元，用于“高精高速六轴机器人产业化项目”“总部及研发中心升级项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款项目”。

　　超五成资金用于总部建设跨界高端机器人面临竞争

　　从募资投向看，三个项目拟投入金额分别为：总部及研发中心升级项目4.30亿元（占54.8%），高精高速六轴机器人产业化项目2.04亿元（占26.1%），补充流动资金及偿还银行贷款1.5亿元（占19.1%）。

　　其中，总部及研发中心升级项目拟新建总部及研发大楼，工程建设费用为3.85亿元，仅场地投入即达2.17亿元。该项目重点围绕NanoPLR纳米级机器人本体、微纳级光互联耦合技术、第三代PLR机器人、AIoT智能数字化平台、运动控制/视觉算法、FPC及PCB机台研发等方向加大投入，同时升级AI算力与IT基础设施。公司2025年全年营业总收入9.45亿元，归母净利润1154.75万元，净利率约1.22%。

　　高精高速六轴机器人产业化项目拟通过改造场地、购置设备、引进人员，扩大六轴机器人产能。公司披露，该产品已投产下线，并已进入两家半导体显示行业龙头企业，取得小批量复购订单。在光通信领域，公司已获得全球连接器龙头供应资质，MPO光纤跳线自动化生产设备通过技术验证，可满足12芯及16芯共线生产需求，面向光纤准直器Pigtail、FA-MT等产品的设备仍在开发中。

　　公司同时提示，在新一代高精高速机器人平台、微纳级精密耦合、AI视觉控制等领域的技术储备仍有提升空间。高端机器人市场目前由国际品牌主导，国产替代竞争较为激烈。公司原有汽车焊装业务营收出现下滑，此次向半导体、3C精密制造领域延伸，其技术验证、客户认证及产能爬坡周期尚待市场检验。

　　实控人折价转让在前公司高位定增在后

　　《科创板日报》记者注意到，2026年4月29日，公司控股股东、实际控制人孙志强以协议转让方式，将其持有的613.07万股（占总股本5.01%）转让给上海交享越渤源资产管理中心（代表“渤源稳健1号私募证券投资基金”），转让价格为55.27元/股，约为当日股价的八折，总价款约3.39亿元。

　　此后一个多月，公司股价明显上涨。截至6月5日收盘，股价报109.99元，较4月29日协议转让价格上涨约99%。

　　当日（6月5日）晚间，公司披露了本次定增预案。根据预案，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%，发行数量不超过发行前总股本1.2237亿股的30%（即不超过0.3671亿股）。按发行上限测算，发行后孙志强及其一致行动人孙圣杰的合计持股比例将从25.37%降至19.52%，公司实际控制人仍为孙志强。

　　从财务数据看，该公司近年来盈利能力持续下滑。2023年至2025年，归母净利润从4923.86万元降至1154.75万元。同期资产负债率升至49.9%，应收账款及合同资产规模常年超过4亿元，短期集中偿付压力较大。

　　本次募资中有1.5亿元（占比19.1%）拟用于补充流动资金及偿还银行贷款。公司前次募集资金为首次公开发行股票，净额约4.06亿元，截至2025年末已累计使用约4.14亿元震荡市选股，前次募投项目除超额募集资金项目外均已结项。