博通与苹果将芯片合作协议续签至2031年

　　博通周一宣布，已与苹果达成协议，将双方合作关系延长至2031年，继续开发并供应定制芯片（ASIC）。

　　受此消息提振，博通周一美股盘初涨超6%。

　　长期以来，博通一直为苹果供应关键芯片，包括用于iPhone连接蜂窝网络的射频芯片、Wi-Fi和蓝牙连接芯片，以及其他网络半导体产品。

　　此次合作关系的延长，进一步体现了苹果通过与核心芯片供应商签订长期供货协议，以增强供应链韧性的策略。

　　2023年5月，苹果和博通签署了为期三年、价值数十亿美元的协议，由博通负责开发和制造5G射频组件。而在更早之前的2020年，双方也签署了为期3年的协议。

　　分析师表示，苹果约占博通全年营收的20%，是其最大的客户之一。尽管苹果近年来持续推进芯片自研，包括推出C1调制解调器，但在无线通信和射频组件方面，仍高度依赖博通。

　　苹果自研处理器主要由全球最大晶圆代工厂台积电生产，包括Mac电脑使用的M系列芯片和iPhone搭载的A系列芯片。

　　不过，受英伟达等AI芯片厂商需求激增影响，台积电产能持续紧张。苹果首席执行官蒂姆·库克今年4月曾表示，这一情况一度拖累了iPhone销量。

　　此外，苹果目前还在与英特尔讨论，计划将部分芯片交由其在美国生产。但分析师认为，大规模量产最快也要等到2027年底。

　　英伟达持续垄断AI芯片之际，在谷歌和亚马逊的引领下，越来越多云厂商开始自研ASIC芯片。

　　随着AI推理（Inference，即模型响应用户查询的过程）需求快速增长，定制芯片的重要性不断提升，先进处理器订单持续增加，行业竞争也愈发激烈。

　　谷歌、微软和Meta三大超大型云厂商，以及AI明星公司OpenAI都与博通合作开发自研芯片。

　　根据摩根士丹利6月23日发布的报告震荡市做T，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。除了GPU和CPU，云厂商自研ASIC正在成为CoWoS市场的另一条增长曲线。