证券日报网讯 3月19日，有研粉材在互动平台回答投资者提问时表示，公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于CPO中芯片与光模块等的封装环节。
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（文章来源：证券日报）消息刺激股票
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