芯片的生产过程，主要有三大环节，分别是设计、制造、封测。
以前，封测大家都认为是门槛最低，难度最小，技术要求也最低的一个环节。
互联网持牌配资券商但是，当芯片越来越复杂之后，大家的思想发生了改变，都认为未来封测会越来越重要，特别是现在流行各种堆叠，3D封装技术。
因为，当芯片中的晶体管微缩达到极限后，无法再缩小了，只能通过3D封装，堆叠等技术，来实现芯片性能的提升了。
那么问题就来了，在芯片封测这一块，中国的实力如何？
可能很多人不知道的是，在芯片封测这一块，中国还是还厉害的，拿2025上的数据来讲，前10大企业中，中国大陆的企业就上榜了5家。
如上图所示，这是2025年的数据，可以看到第一名是台湾省的日月光，一家占了26%左右的份额，再是美国的安靠科技，占了14.35%的份额。
接下来就是中国大陆的三剑客了，分别是长电科技、通富微电、天水华天，这三家厂商分别位于全球第3、4、5名，份额分别是12.18%、8.94%、5.76%，合计占到27%左右。
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另外第7名的智路封测，第10名的盛合晶微，都是中国大陆的企业，一共有5家，合计份额大约占到34%左右，也就是说全球三分之一的芯片，是在中国大陆封测的。
而如果合计上中国台湾省的企业，则前10大企业中，8家是中国企业，加上日月光、力成科技、京元电子的话，其总份额超过68%，也就是三分之二了。
所以说，目前封测这一块，还真是中国企业说了算。
前面已经提到过，随着芯片的不断发展，单纯靠缩小晶体管尺寸越来越难，3D封测、Chiplet 异构集成等先进封测技术，会越来越重要。
而中国在芯片封测这一块这么厉害，会给国内芯片发展带来一系列实实在在的改变，助力中国芯片产业腾飞起来。
特别是现在韬定律提出，封测厉害的话，就可以依靠成熟晶圆 + 3D 堆叠就能做出高算力产品，拓宽国产芯片的突围路径。
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